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분류

• Multi-Functional Novolac Epoxy Resin

  다관능 에폭시 구조로서 경화물이 높은 가교밀도를 구현하여 우수한 내화학성 및 내열성이 요구되는 분야에 적용됩니다. CCL(Copper Clad Laminate)의 접착성, 고강도, 고온 안정성 및 방열특성을 구현하는 핵심 소재입니다.

  Electronics Coatings Laminating Molding

• Low D_k/D_f DCPD
  Epoxy Resin

  5G 기판 소재의 소형화, 박형화로 낮은 유전율(D_k), 신호 손실(D_f) 물성이 요구되는 CCL 분야에 사용됩니다. Low Modulus, Ultra Low D_k/D_f을 구현하는 Modified DCPD 소재입니다.

  Electronics Laminating Molding

• Self-Extinguishing Biphenyl Epoxy Resin

  고신뢰성이 요구되는 친환경 반도체 패키징 분야에 사용되는 소재입니다. 자기소화성을 구현하고, 다른 패키징 화학 소재와 높은 호환성을 가진 특성의 Biphenyl Type High-end 에폭시입니다.

  Electrical Plastic Molding Adhesion

• Halogen-Free
  Epoxy Resin

  CCL에 요구되는 난연성을 목적으로 분자구조를 변경한 Non-halogen 에폭시입니다. High T_g/내열성/접착성의 물성을 향상시킨 인계 및 하이브리드계 소재가 사용되고 있습니다.

  Electronics Laminating Molding

• Special Performance Novolac Hardener

  패키징 분야(CCL & EMC)에 적용되는 경화제로 에폭시와 경화하며 응용분야에 필요한 내열성, 내화학성 등 물성을 향상시킵니다. 유동성이 요구되는 특수 패키징 분야로 적용처가 확대되고 있습니다.

  Electronics Laminating Molding

• Multi-Functional
  Novolac Hardener

  패키징의 고도화에 따라 요구되는 물성을 충족시키는 특수 다관능성 경화제입니다. Novolac 구조에 Xylok, Biphenyl 등을 도입하여 내열성/접착성/자기소화성을 향상시킨 소재입니다.

  High Performance Coatings & Adhesion Electrical Electronics Compounding
  

• Functionalized Modified
  Anhydride Hardener

  1000V 이상의 교류/직류 전기 절연용 경화제로 초고압 전기절연 성능을 배가하기 위해 설계된 기능성 소재입니다.

  Heavy Electric Casting Molding